삼성전자 HBM3E 칩, 엔비디아 테스트 통과 공급 계약 임박 - 토큰포스트' + title + ' 코인뉴스 토큰포스트 0 75 08.07 16:10 https://www.tokenpost.kr/article-191027 + 9 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩 중 하나인 HBM3E가 엔비디아(Nvidia)의 인공지능(AI) 프로세서 사용 테스트를 통과했다.7일(현지시간) 로이터에 따르면, 세계 최대 메모리 칩 제조업체인 삼성전자가 생성형 AI 작업을...