삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 SAINT 공개 - 토큰포스트' + title + ' 코인뉴스 토큰포스트 0 152 2023.11.13 20:10 https://www.tokenpost.kr/article-152261 + 34 삼성전자가 내년에 첨단 3차원(3D) 칩 패키징 기술을 선보일 계획이라고 밝혔다. 파운드리 업계의 강자인 대만반도체제조회사(TSMC)와 경쟁하려는 의도다.SAINT: 삼성의 최첨단 상호 연결 기술KED 글로벌은 수원에 본사를 둔 칩...