TSMC는 2030년까지 3D 칩 분야에서 수조 개의 트랜지스터 이정표를 목표 - 토큰포스트' + title + ' 코인뉴스 토큰포스트 0 69 01.02 12:10 https://www.tokenpost.kr/article-158365 + 10 TSMC는 2030년까지 3D 패키지 회로에 1조 개 이상의 트랜지스터를, 모놀리식 장치에 2천억 개가 넘는 트랜지스터를 공급할 계획이다.TSMC는 2030년까지 3D 패키지 칩에 1조 개 이상의 트랜지스터를 통합TSMC는 IEDM 2023...